PCT饱和加速寿命试验机用 途：
主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。 PCT主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体。
PCT饱和加速寿命试验机特 点：
●真空泵浦设计(锅炉内空气抽出)提高压力稳定性、再现性；
●超长效实验运转时间，长时间实验机台运转300小时；
● 干燥设计，试验终止采真空干燥设计确保测试区(待测品)的干燥；
●水位保护，透过炉内水位Sensor检知保护；
● 耐压设计，箱体耐压力(140℃)2.65kg，符合水压测试6k；
PCT饱和加速寿命试验机满足标准：
AEC Q101（车规级芯片）
JIS C0096-2
GB/T2423.40-1997电工电子产品环境试验第2部分：试验方法Cx：不饱和高压蒸汽的恒定湿热
IEC60068-2-66-1994环境试验.第2-66部分：试验方法.试验Cx：稳态湿热
JESD22-A100循环的温度和湿度偏移寿命
JESD22-A101稳态温度，湿度/偏压，寿命试验（温湿度偏压寿命）
JESD22-A102高压蒸煮试验（加速抗湿性渗透）
JESD22-A108温度、偏置电压和工作寿命
JESD22-A110 HAST高加速温湿度应力试验
JESD22-A118温湿度无偏压高加速应力实验UHAST（无偏置电压未饱和高压蒸汽）
PCT饱和加速寿命试验机技术规格：
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型号 |
SEST-S250 |
SEST-S350 |
SEST-S450 |
SEST-S550 |
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工作室尺寸(cm) |
Ø 25×35 |
Ø 30×45 |
Ø 40×55 |
Ø 50×60 |
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性 |
温度范围 |
+100℃～+132℃ / +145℃ / +150℃ |
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湿度范围 |
100%RH饱和蒸汽（不可调）// 65%RH～100%RH非饱和蒸汽（可调） |
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温度均匀度 |
≤2℃ |
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湿度均匀度 |
≤±5%RH |
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压力范围 |
1.2～2.89kg(含1atm) |
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加压时间 |
约45/Min |
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温度控制器 |
中文彩色触摸屏+ PLC控制器（SETH/控制软件） |
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循环方式 |
强制对流循环方式 |
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结构 |
标准压力容器 |
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加湿系统 |
电热管 |
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加湿用水 |
蒸馏水或去离子水（自动补水） |
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Bias偏压端子 |
含偏压端子（选配订购时需注明） |
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加压方式 |
1.锅炉蒸汽加压；2.外部气体加压 |
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材料 |
外壳材料 |
冷轧钢板静电喷塑(SETH/标准色) |
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内壁材料 |
SUS316不锈钢板 |
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保温材料 |
玻璃纤维棉 |
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电压 |
220V～240V 50/60HZ单相 |
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